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東芝メモリ株式会社  採用情報
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職種紹介

Job

未だ見ぬ革新を生み出すために

集まった情報をリアルタイムで解析し、ビジネスへ展開するために、メモリ製品の役割がますます重要になってきました。東芝メモリは、メモリの研究開発から量産までのさまざまな分野で未踏の最先端領域を追求し、IoT時代に貢献する価値ある技術を創造します。

メモリ製品の開発や製造では、電気電子に関する技術以外にも、生産工学、機械、物理、化学、バイオ関連などの技術を必要とします。異なるバックグラウンドの頭脳が集結し、豊かな発想、高いレベルの専門知識、探究心とやり遂げる熱意が融合して最先端のメモリが誕生します。

01 デバイス・
プロセス技術開発

製品・デバイス技術開発、プロセス・パッケージ技術開発の2つの業務に分かれています。

製品・デバイス技術開発

3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」やSCM(Storage Class Memory)等の次世代メモリ開発およびそれらを活用したSSDやカードなどの製品開発を担っています。また、量産化に向けて安定した生産ができるよう、BigDataを用いた統計解析、不良解析などを駆使し、品質の向上・改善や歩留改善を行っています。更には、最先端メモリ製品を世界に先駆けて製品化するために、新規メモリデバイス開発や、半導体デバイスやプロセスのシミュレーション技術に関する研究開発を推進し、世の中にない全く新しいデバイスの実現に注力しています。

プロセス・パッケージ技術開発

3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」やSCM等の次世代メモリを実現する為に、次世代リソグラフィやエッチング等の先端プロセス技術を研究開発しています。新製品開発から量産化までの幅広い半導体製造を支える一連したプロセス技術開発や、メモリおよびメモリカード製品におけるパッケージング技術開発や3次元高密度実装技術開発を推進しています。

02 システム・ソフトウェア・
回路設計技術開発

3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の設計開発(システム設計、ソフトウェア設計、レイアウト設計、コントローラ設計、回路設計など)を担っています。更には、3次元フラッシュメモリやSCMなどの次世代メモリ向けの最適なシステムアーキテクチャ、メモリシステム、ストレージシステムの研究開発から、メモリ/SSDコントローラの開発、およびECCや信号処理などの要素技術開発も推進しています。また、半導体生産管理のIT化検討、企画、 BigDataを用いたシステム構築や、AI・機械学習などIT先端技術活用による生産性改善を行っています。

03 顧客技術対応・
評価解析技術開発

国内外顧客の次世代ニーズを見極めるマーケティング戦略を立案、技術サポートや販売支援も含めた顧客へのソリューション提案を行います。また品質情報のお客様への提供、製品テストシステムの効率化と将来の新製品向けのテストシステム開発を行います。更には、世界中からのより高度なニーズに対応するために、次世代メモリ開発に必要な微細構造解析、微量不純物分析、欠陥検査などの評価解析技術を研究開発しています。

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